国产半导体制造设备供应商中微公司创始人、董事长兼CEO 尹志尧
随着美国政府不断升级芯片出口管制措施，国内芯片设备厂商开始评估制程差距和全球半导体行业风险。
钛媒体App获悉，8月10日无锡举行的2023年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会开幕式上，芯片设备企业中微半导体公司（AMEC）创始人、董事长兼CEO尹志尧表示，自2019年至今，美国政府已发布15轮半导体限制政策，其目的就是要遏制中国芯片行业发展，包括14nm在内，让中国芯片制程比海外差距至少五代。
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“去年10月7号以前，他们（美国）打的旗号是不允许中国的集成电路给伊朗等国提供技术解决方案，但是10月7日以后，美国真正目的暴露了，它就是要限制我们（中国）集成电路和国外有至少5代的差距。过去是两代，现在五代的差距。从3nm往回推到14nm，只允许我们做28nm。”尹志尧强调，这样的情况中国是不能接受的。据悉，14nm FinFET于2015年初量产，所以这意味着14nm到3nm，中国在芯片制程上滞后超过9年。
尹志尧还表示，2023年芯片制造厂投资中，美国、日本和荷兰的半导体设备占国内设备采购的85%左右，国产设备只占10%-18%。而中国留学生在美国半导体设备产业发展中起到关键作用。如今，中国留学生回到国内发展芯片产业，但国内芯片企业却出现部分恶性竞争和“内卷”行为，包括不断降低价格、盗取知识产权、高薪挖人等，尹志尧建议政府和行业应制定公平竞争法则和规范，促进产业健康发展。
这是尹志尧罕见公开谈及美国限制措施对国内芯片产业制程落后的现状。
据悉，中微公司成立于2004年，是中国最大的国产半导体等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备供应商，总部位于上海，在新加坡、日本东京等15个区域拥有办公室和6个境外子公司，员工共超过1500人，其设备可用于加工微米级和纳米级的各种器件，从而为集成电路和泛半导体行业提供高端设备和服务。
中微提供的等离子体刻蚀设备，是芯片制造中光刻环节的关键组件。首先，使用掩模（光罩）将预定图案投射到涂有光刻胶的晶圆（例如硅片）上。接着，光刻机照射晶圆，使其被照射部分发生化学变化。在这之后，依据光刻形成的图案，刻蚀设备采用化学或物理方法，精确地去除硅片上暴露的部分，而由光刻胶覆盖的区域保持不变。这样，晶圆上的电路结构便得以形成。
而且，刻蚀和化学薄膜也能够弥补光刻机的不足，因为光刻机只能做到14nm，那么7nm、5nm是通过二重模板、四重模板方法，需要用到刻蚀、化学薄膜等设备，使光刻尺度减少至25%-50%，从而形成更先进的5nm芯片。
简而言之，晶圆光刻为刻蚀提供"模板"或"指南"，而刻蚀则执行这个"指南"，在材料中创建实际的芯片结构。目前，中微CCP刻蚀机可覆盖65nm到5nm及更先进制程的逻辑芯片，其ICP刻蚀机则涵盖14nm到5nm制程。
2022年，全球刻蚀设备市场高达1550亿元，而中微占据全球刻蚀设备市场前四位，其他三家是美国泛林（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）和美国应用材料（Applied Materials），四家共占全球干法刻蚀机市场90%以上份额。
中微公司董事长兼CEO尹志尧为美国国籍，毕业于中国科学技术大学化学物理系，获北京大学化学学院硕士、美国加州大学洛杉矶分校物理化学博士学位，曾担任硅谷的英特尔中心技术开发部工艺工程师，泛林半导体研发部资深工程师、研发部资深经理，应用材料等离子体刻蚀设备产品总部CEO、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部CTO，2014年回国成立中微公司。此外，2019年3月起尹志尧还担任澜起科技独立董事。
2019年7月，中微公司（688012.SH）在科创板挂牌上市，成为科创板首批上市公司之一。
值得注意的是，2021年1月，美国政府将中微公司、小米等9家中国企业列入所谓“与中国军方相关”的实体名单中，这些公司受到美国新的投资禁令限制，四个月后该名单删掉了中微公司。尹志尧表示，“（美国列入黑名单）这是无稽之谈。经过4个月的严正交涉，他们勉强把我们拉下来了。”
去年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布多项半导体出口管制新规，其中规定美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，包括16nm或14nm及以下逻辑芯片、半间距不超过18nm的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。而且BIS称，在中国境内，原则上禁止“美国人”在先进制程芯片制造厂支持芯片的开发或生产，先进制程对标前述三条线。因此，美籍华人尹志尧是否继续参与中微曾引发一段争议，今年7月中微公司在上交所投资平台回复称，尹志尧目前正常履职。
此次半导体设备年会上，尹志尧以《集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来》为题发表演讲，主要包含三部分：一是谈及严峻的国际形势和国内发展的挑战；二是介绍中微公司发展状况；三是探讨关于人类工业革命的断代问题。
首先在国际形势方面，尹志尧表示，目前，美国、日本和荷兰的半导体设备占国内设备采购的85%左右，而国产设备只占10%-18%。因此，最新美国联合日本和荷兰限制中国芯片产业，真正目的就是限制国内芯片设备。而它是支撑6000亿美元的半导体芯片设计和制造产业发展的关键动力，更深层次是当前工业革命的基础是微观加工能力。
尹志尧称，最新的行政命令——针对美国对中国半导体、人工智能和量子技术的投资限制，是美国对集成电路产业遏制的“第16招”。
尹志尧认为，除了光刻机之外，全球几乎70%-80%的半导体设备都是由美国成功研发出来的，与此同时，刻蚀机、光学检测等11类美国半导体设备中，都是由中国留学生领街或作为主要技术骨骨干开发、参与的。如果没有中国留学生的贡献，美国就没有现在的半导体设备产业。
“所以现在美国政府想用设备来卡中国，一是完全没有道理的，二是也是没有任何好的结果，因为大部分的领军人物都已经回国，在很多公司里都是骨干和领导，所以我们有充分的信心，数年后我们一个会开发出国际竞争力的设备产业。”尹志尧表示。
他提到，现在一条大规模的12英寸生产线需要投入100亿美元，当中70%（70亿）是用于购买芯片设备。而设备中包含十大类、170多种、3000多台细分设备。这就意味着从成本来看，半导体设备值得重视，尤其这一市场还是被海外厂商把持的时候，发展中国半导体设备产业就显得更为重要。
国内发展挑战方面，尹志尧称，目前国内芯片和设备产业出现"恶性竞争”的内卷问题：用各种方式，非法获得竞争者的商业机密，用反向解剖抄袭竞争者的产品设计，复制别人的产品；企业既制造芯片，又开发设备，抄袭仿制供应商提供的设备；用50%，以致100%的高薪，挖别的公司的人才，搅乱人才市场；不是靠产品的技术的先进和性能优越，而是靠降低价格，不惜亏本的恶性竞争；为财务回报和政绩，私募资金和城投基金盲目重复的投资，造成内卷和低成功率；离开公司时带走公司技术资料和商业机密，开发和原所在公司相同的技术和同类设备等。
尹志尧认为，高科技领域的竞争是一个正常的现象，是推动科技发展的动力，但这种竞争必须是公平、合理、有序的，而恶性的竞争就是“内卷”，这种“内卷”是产业发展的“绊脚石”。
他呼吁，政府和行业应该制定一些公平竞争的法则和规范，降低内卷，防止恶性竞争。“现在中国要想把国内芯片设备产业发展起来，一定要合起来干，能够互相配合，而不是恶性竞争。”
截至目前，中国半导体设备及零部件企业数量已超过200家。据统计，2022年，77家规模以上的国产半导体设备企业收入累计达593亿元，同比增长53.6%，其中前十大企业营收占总收入的73.9%。
尽管表面看来，国内芯片设备发展良好，但此次会议期间多位行业人士表示，中国半导体设备公司在市场份额和技术成熟度方面仍落后于ASML、泛林、科磊等全球同行，尤其在光刻机、化学机械研磨设备、离子注入机等设备领域国产化率低于10%，几乎没有全球影响力，部分零部件也需国外采购。除了设备，光刻胶、掩模版等芯片材料的国产化率低于10%，在芯片产业逆全球化的当下，中国“小而散”现象使部分国产芯片设备、材料无法满足芯片制造厂的核心需求，短期内“国产替代”难以为继。
其次，谈及中微公司发展现状，尹志尧表示，2022年公司营收为47.40亿元，同比增长52.5%，此前2021年增长36.7%；扣非归母净利润9.19亿元，同比增长183.44%。自2012年到现在的11年间，中微公司保持30%增速。截至2022年底，中微共有超过3311个反应台，在86家客户106条生产线全面量产，累计装机台数每年增长率超过35%。
而今年，尽管整个国内半导体设备市场降幅超30%，但今年上半年中微营收同比增长28%，利润增长超100%。
最后谈到人类工业革命的断代问题，尹志尧认为，目前人类已经历蒸汽机、电气机和数码信息时代。而如今，第三代工业革命已经悄悄到来，尹志尧定义为超人时代（Superman Age）。他指出，这场新的工业革命会给人类生产和生活方式带来更深刻的改变，从智能化变成超人化的过程，包括原生人的改进、超智能的机械人、生物工程造出人的器官和整体人等技术路线。
“集成电路与生物医药结合可能会促进第三次工业革命发展。”尹志尧在结尾提到人体科学问题，他十分看好脑机接口技术对于未来微观加工产业发展。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
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